緊抓時代機遇 升級產品結構
-----奧士康緊鑼密鼓籌建高端HDI板項目
-----奧士康緊鑼密鼓籌建高端HDI板項目
近年來，隨著公司的快速健康發展，公司依靠先進的技術水平、可靠的產品和優質的客戶服務，得到了眾多優質客戶的肯定，實現了業務的快速增長。2017年12月1日，奧士康科技股份有限公司（股票簡稱：奧士康，股票代碼：002913）在深交所中小板正式敲鐘上市，標志著奧士康已邁入資本市場，迎來高速發展的良好機遇！
按照公司發展規劃，此次部分募集資金將投入高精密印制電路板項目，主要生產高端HDI產品，以優化和擴充公司的產能，豐富現有產品結構，進一步提高公司的綜合競爭力。有利于我司在印制電路板行業的市場地位提升，擴大品牌價值與影響力。
順應電子產品輕薄化、多功能化、一體化的發展趨勢，PCB持續向高精密、高集成和輕薄化方向發展，隨著手持式、便攜式電子產品的尺寸不斷縮小，對作為電子產品載體的印制電路板精細化要求也是逐年提升，高端HDI產品在手機、數碼產品、通訊網絡、車載等電子產品領域，需求占有量不斷提升，其中通訊網絡與手機為最大應用領域，在市場表現尤為突出！
高端HDI由于其高集成化、高密度互連的特性，可有效縮減布線空間，適用于電子產品輕薄化、高輸性要求，已從單純的互連器件成為了整個產品設計中的一個重要器件，將逐漸成為消費電子用PCB的主流，其產值比例不斷增加。 隨著公司客戶群體的增加，對產品需求的多樣化逐步提升，以現有客戶群體及開發中客戶端對HDI板的訂單需求增長迅速，目前一、二階HDI板的產能空間與產品結構，已經不能滿足客戶端未來的需求，公司的產品結構調整迫在眉睫，因此，我司有必要立即實施“高精密板”項目，著手規劃生產三階HDI、Anylayer、MSAP等產品，以滿足客戶對高端HDI板產品市場的需求。
1: HDI 應用最廣及產值最高仍是手機板，主流巳由 2+N+2、3+N+3，朝向全面 Anylayer 設計發展。
2: NB及手持式裝置 HDI的主板設計巳逐年增加，預計 2020之后，HDI 滲透率可達 50%以上。
圖一 HDI PCB產品應用及占比
圖二 HDI 市場趨勢
圖三 2016至2017年度全球HDI生產分布圖 （數據來源Tech Search International ）
為確保高端HDI板項目在2019年Q1季度順利投產，公司成立了以董事長程涌為主任的高端HDI籌建委員會，以及公司基建、IE、設施設備等技術部門組成的技術團隊，同時邀請了高端HDI產品行業的顧問團隊，就高端HDI項目的順利投產進行可行性的研究與論證，擬以業內高端HDI標桿工廠為標準，要求以前瞻性標準，從環保節能、自動化、智能化來設計規劃，打造一個高投入、高技術、高品質、高效率、高收益、低風險、低成本的一個高端HDI工廠。
目前，高端HDI項目籌建委員會正在緊鑼密鼓地在展開高端HDI項目的前期調研與工廠規劃設計工作。按照公司的發展規劃，高端HDI板項目預計將在2019年Q1季度進行正式投產，預定月量產高端HDI電路板6萬平方米，產品以三階HDI板、Anylayer為主，同時幅射MSAP工藝研發，以高效率、高品質來滿足客戶需求。
在利好市場環境的刺激下，奧士康正迎來井噴發展的機遇，籌建高端HDI板項目迫在眉睫，優先搶占市場份額。在籌劃建設高端HDI工廠的期間，益陽市市委、市政府，資陽區委區政府在奧士康高端HDI項目在政策方面給予了強而有力的支持，為我司的發展提供了強有力的保障。同時政府職能部門領導多次深入企業進行現場辦公，針對公司發展中存在的問題、難題，因企施策，全方位支持和幫助企業加快高端HDI板項目的投產進程,幫助企業項目建設有序進行。
“雄關漫道真如鐵，而今邁步從頭越”。跨入資本市場的奧士康將緊緊圍繞“新時代、新思維、新目標、新征程”的四新理念，同時憑借著已有的競爭優勢，以及資本助力，向著國際領先高端PCB企業進發。
